關(guān)于電子元件制氮機介紹

在全球電子制造業(yè)開始無鉛化生產(chǎn)的今天，中國電子行業(yè)無鉛化也將是大勢所趨，為了滿足無鉛標準，越來越多的制造商選用了帶有氮氣焊接保護的新型回流焊爐。

電子行業(yè)制氮機

電子行業(yè)專用制氮機適用于半導體生產(chǎn)封裝、電子元器件生產(chǎn)、LED、LCD液晶顯示器、鋰電池生產(chǎn)、SMT行業(yè)等領(lǐng)域。制氮機具有純度高、體積小、噪聲低、能耗低等特點。

制氮機技術(shù)指標
氮氣流量：5~12000 m3/h（20℃，101.325kPa）
氮氣純度： ≥97~99.9995%（可定制）
常壓露點： ≤-45℃（可定制）
氮氣壓力：0.05~0.8Mpa（可定制）
瑞氣BGPN系列分子篩制氮設(shè)備根據(jù)氮氣純度分為十種型號，即：BGPN97、BGPN98、BGPN99、BGPN295、BGPN39、BGPN395、BGPN49、BGPN495、BGPN59、BGPN595。
您可根據(jù)氮氣純度，流量等氣體工藝要求進行選擇。

制氮機設(shè)備組成
制氮設(shè)備主要由壓縮空氣空氣凈化單元、壓縮空氣緩沖單元、氧氮分離單元、氮氣緩沖單元、控制單元組成。
壓縮空氣凈化單元:主要由過濾器組、干燥機、微油吸附器等組成。
壓縮空氣緩沖單元:主要由空氣儲罐（含附件）組成。
氧氮分離單元:主要由吸附塔、吸附劑、壓緊氣缸、消聲器、程控閥門及附屬儀表組成。
氮氣緩沖單元：主要由氮氣緩沖罐（含附件）、過濾器、流量計、及其附屬儀表組成。
控制單元：主要由可編程序控制器、觸摸屏、氮氣分析儀、電磁閥、電控柜殼體組成。

設(shè)備特點
1. 一次制取高純氮，氮氣純度可在99.99％～99.999％之間自由調(diào)節(jié)；
2. 制氮效率高、壓縮空氣能耗少，節(jié)約能源，每立方米氮所耗電能量約為0.42度；
3. 款式標準，增容簡單，若需增加氮氣產(chǎn)量，只需將幾臺制氮機并聯(lián)即可；
4. 露點低，產(chǎn)品氣露點≤－45℃，確保焊接質(zhì)量；
5. 可加外框，外觀整潔、美觀，便于清潔管理，滿足電子行業(yè)的高清潔度要求。

瑞氣的高純度系列產(chǎn)品適用于各種工藝需求，純化加氫A型、節(jié)能型、純化C型、碳燃燒型都是專門為電子/半導體用戶研制開發(fā)的多種解決方案，方便用戶的選擇，尤其是節(jié)能型純化獲得多種先進技術(shù)，為需求較高純度氮氣（氧含量≤1ppm、氫含量≤1ppm）的用戶提供現(xiàn)場解決方案，滿足電子產(chǎn)品高質(zhì)量的生產(chǎn)。

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